SLF385双组分加成型灌封胶

由A,B两部分液体组分组成，以1:1的重量比或体积比充分混合，混合液体会固化为软性弹性体，室温固化或高温加速固化，适用于电子产品的灌封，比如：电源，接插件，传感器等，太阳能光伏组件接线盒的导热灌封。