SGH233导热硅脂（散热膏）

优异的导热性能，适合中高端的散热应用；
涂抹滑顺，附着性优良，使用方便；高稳定性，可在-30°~180°下长期使用，不易干固；
安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
主要用途：1.用于电器设备中的发热体（如电脑的CPU）与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用；
                  2.微波通讯，微波专用电源，稳压电源等各种微波器件的表面涂覆；
                  3.可用作晶体管，半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。