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| 增强材料： | 玻纤布基 |
|---|---|
| 最小孔径： | 0.25mm |
| 表面处理方式： | 沉金 |
| 金 厚： | 1—2U |
| 基材： | 铜 |
| 加工工艺： | 电解箔 |
| 绝缘材料： | 有机树脂 |
| 阻燃特性： | VO板 |
| 层数： | 多面 |
| 营销方式： | 厂商直销 |
| 产品性质： | 热销 |
| 绝缘层厚度： | 常规板 |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂（EP） |
| 品牌： | 深联电路 |
| 型号： | M04C229 |
请直接联系供应商。
或是申请采购代理
管理员@b2bgood.com
请联系发布者，如果需要采购代理请联系： admin@b2bgood.com
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公司基本资料信息
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| 增强材料： | 玻纤布基 |
|---|---|
| 最小孔径： | 0.25mm |
| 表面处理方式： | 沉金 |
| 金 厚： | 1—2U |
| 基材： | 铜 |
| 加工工艺： | 电解箔 |
| 绝缘材料： | 有机树脂 |
| 阻燃特性： | VO板 |
| 层数： | 多面 |
| 营销方式： | 厂商直销 |
| 产品性质： | 热销 |
| 绝缘层厚度： | 常规板 |
| 绝缘树脂： | 环氧树脂（EP） |
| 品牌： | 深联电路 |
| 型号： | M04C229 |
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