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| 孔径： | 细孔硅胶 |
|---|---|
| 粒度： | 双组份电子胶 目 |
| 耐温： | 200 ℃ |
| 水份： | 电子灌封胶 ％ |
| 外观： | 流动性 |
| 粘度： | 电子灌封胶 |
| 主要用途： | 用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块 |
| 脱色率： | 0 ％ |
| 品牌： | 红叶硅胶 |
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