灌封胶
SLF385双组分加成型灌封胶
2015-09-28 10:44
价格:未填
品牌:白云
热导率:0.65w/m.k
混合比:1:1
硬度:65HSA
发货:3天内
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由A,B两部分液体组分组成,以1:1的重量比或体积比充分混合,混合液体会固化为软性弹性体,室温固化或高温加速固化,适用于电子产品的灌封,比如:电源,接插件,传感器等,太阳能光伏组件接线盒的导热灌封。
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